今年的半導體可謂寒風瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導體企業也疲于應對蕭瑟的市場環境，不斷傳出減産、虧損的消息。 

     熬過冬就是春，最近的半導體市場總算是迎來了一些好消息。

     IDC最新的預測，認爲半導體市場已經觸底，明年開始半導體将會加速恢複增長。在它的預測中，2023年全球半導體市場收入從5188億美元上調至5265億美元，2024年收入預期也從6259億美元上調至6328億美元。到明年，全球半導體收入将同比增長20.2%。

      IDC全球半導體供應鏈技術情報研究經理Rudy Torrijos表示：“随着半導體市場恢複持續增長，我們将市場前景升級爲增長。雖然供應商的庫存水平仍然很高，但在關鍵細分市場的渠道和原始設備制造商中，可見度明顯提高。我們預計收入增長将與終端用戶需求相匹配。因此，我們預計資本支出将随之改善，從而在供應鏈中啓動一個新的投資周期。”

        無獨有偶，世界半導體貿易統計 (WSTS) 最近發布了 2023 年 11 月對半導體市場的最新預測。其預計全球半導體市場将強勁增長13.1%，估值達到 5880 億美元。這一增長預計将主要由存儲行業推動，該行業有望在 2024 年飙升至 1300 億美元左右，較上一年增長超過 40%。大多數其他主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模拟器件、邏輯器件和微型器件，預計也将錄得個位數增長率。

        除此之外，不少國際主流的晶圓廠也都表示，已經看到市場複蘇。如台積電發布三季度業績顯示，期内公司收入結束了今年以來持續同比和環比共同下滑的趨勢，環比開始出現上漲。
 

2024年，半導體市場複蘇在即。

       半導體市場在2024年再次崛起?

        今年的最新市場估值爲5200億美元,上升趨勢依然存在。2024年的前景表明,全球半導體市場大幅上揚,預測增幅爲13.1%,估值達5880億美元。

        預計該行業的增長将主要由存儲部門推動,該部門有望在2024年飙升至1300億美元左右,比前一年上升40%以上。WSTS在報告中表示，大多數其他主要部分,包括離散的、傳感器、模拟的、邏輯的和微觀的部分,預計也會記錄個位數的增長率。

       從區域角度看,所有市場都準備在2024年持續擴大。尤其是對美洲和亞太地區的預測,将顯示出明顯的兩位數同比增長。

       市場指标顯示,在2023年上半年末,半導體行業觸底,該行業此後開始複蘇,爲2024年的持續增長奠定了基礎。預計到2024年,所有部分的銷量都将同比增長,電子産品的銷量将超過2022年的峰值。

       國際數據公司(IDC)預測未來一年會出現扭轉和加速增長。IDC認爲,在2023年,全球半導體收入将增長到5265億美元,比2022年的5980億美元下降12%。2024年的年增長率爲20.2%,達到6330億美元,高于先前預測的6260億美元。

       今年,由于最近幾個季度業績較爲強勁,将其增長預測上調。但模拟電路、微型電路、邏輯電路和存儲器在内的所有集成電路類别預計将比前一年下降8.9%,比2023年5月最初預測的嚴重程度要低。

       關于2023年的區域表現,該研究公司預測隻有歐洲市場預計會增長,增長5.9%。相反,其餘地區預計将面臨衰退,美洲下降6.1%,亞太地區下降14.4%,日本下降2%。

       國際發展中心還預測,汽車和車輛的庫存水平将上升。 工業部門在未來十年中,由于持續的電氣化趨勢提高了半導體的含量,将在2024中實現正常化。在2024年至2026年期間,技術和大型旗艦産品的引入将推動更多半導體内容和價值跨越市場。

明年半導體市場的八大趨勢

     IDC預測2024年半導體市場将具備下列八大趨勢包括：2024年半導體銷售市場将複蘇，年成長率達20%，受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖2023下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減20%的表現，預期2023年半導體銷售市場将年減12%。

      2024年在記憶體曆經近四成的市場衰退之後，減産效應發酵推升産品價格，加上高價HBM滲透率提高、預期将成爲市場成長助力。伴随着終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預期2024年半導體銷售市場将重回成長趨勢，年成長率将達20%。

      ADAS(先進駕駛輔助系統) & Infotainment(車用資訊娛樂系統)驅動車用半導體市場發展，雖然整車市場成長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明确，爲未來半導體市場重要驅力。其中ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年複合成長率将達19.8%，占該年度車用半導體市場達30%。Infotainment在汽車半導體之中占比次之，在汽車智能化與聯網化驅動下，2027年年複合成長率達14.6%，占比将達20%。總體來說，越來越多的汽車電子将仰賴芯片，對半導體的需求長期而穩健。

     半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置，AI在資料中心對運算力和數據處理的高要求以及支援複雜機器學習演算法和大數據分析需求下大放異彩。随着半導體技術的進步，預計2024開始将有越來越多的AI功能被整合到個人裝置中，AI智能型手機、AI PC、AI穿戴裝置将逐步開展市場。預期個人裝置在AI導入後将有更多創新的應用，對半導體需求的增加将有正面刺激力道。

      IC設計庫存去化逐漸告終，預期2024年亞太市場将成長14%，亞太IC設計業者的産品廣泛多樣，應用範疇遍布全球，雖然因爲庫存去化進程漫長，于2023年營運表現較爲清淡，但各業者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新和突破的途徑，在智能型手機應用持續深耕之外，紛紛切入AI與汽車應用，以适應快速變化的市場環境，在全球個人裝置市場逐步複蘇下将有新的成長機會，預計2024年整體市場年成長将達14%。
       晶圓代工先進制程需求飛速提升，晶圓代工産業受到市場庫存調整影響，2023年産能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發需求提振，12吋晶圓廠已于2023下半年緩步複蘇，尤其以先進制程的複蘇最爲明顯。展望2024年，在台積電（2330）的領軍、Samsung及Intel戮力發展、及終端需求逐步回穩下，市場将持續推升，預計2024年全球半導體晶圓代工産業将呈雙位數成長。
      中國産能擴張，成熟制程價格競争加劇，中國在美國限制影響下，積極擴增産能，爲了維持其産能利用率，中國業者持續祭出優惠代工價，預計此将對「非中系」晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生産爲大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠重掌議價權的因素。
2.5/3D封裝市場爆發式成長，2023年至2028年CAGR将達22%，半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，此将繼續推進摩爾定律（ Moore's Law）的邊界，讓半導體産業産生質的提升，而這正促使相關市場快速成長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年複合成長率（CAGR）将達22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。
      CoWoS供應鏈産能擴張雙倍，促動AI芯片供給暢旺，AI浪潮帶動伺服器需求飙升，此背後皆仰賴台積電先進封裝技術「CoWoS」。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續增加訂單。預計至2024下半年，CoWoS産能将增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計都将使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片發展将是重要成長助力。