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DIP插件加工的正确步驟有哪些？
随着PCBA加工行業的發展，越來越多的産品選擇用SMT貼片進行生産加工，而SMT貼片技術有着小型化、智能化的優點，技術也愈發成熟，但是一些PCBA産品還是需要進行DIP插件加工，比如一些電子元件較大的PCB線路闆，SMT貼片加工不能滿足它的加工要求，所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一環，是極爲重要的工藝流程。
一般的DIP插件分爲七步加工流程：元器件預加工、插件加工、波峰焊接、元件切腳、後焊加工、清洗、功能測試。
01 元器件預加工
首先，工作人員需要根據BOM物料清單進行領料，再認真核對物料的型号、規格、簽字，然後根據樣闆模樣進行産品預加工，最後投入正式生産。
02 插件加工
手工準備，将元件正确地插入到貼片加工完成後的PCB線路闆上。
03 波峰焊接
檢查PCB線路闆插件情況，全部正确後放入夾具中過波峰焊機，經過噴助焊劑、過液态錫波峰和冷卻等環節，完成對PCB線路闆的焊接。
04 元件切腳
對焊接完成的PCBA闆進行切腳，以達到合适的尺寸。
05 後焊
對于檢查出未焊接完整的PCBA成品闆要進行補焊，進行維修。
06 清洗
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保标準清潔度。
07 功能測試
元器件焊接完成之後的PCBA成品闆要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
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