SMT貼片加工中，需要對加工後的電子産品進行檢驗，檢驗的要點主要有：

1、印刷工藝品質要求
　　①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。
　　②、印刷錫漿适中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。
　　③、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。
 

2、元器件貼裝工藝品質要求
　　①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
　　②、貼裝位置的元器件型号規格應正确；元器件應無漏貼、錯貼
　　③、貼片元器件不允許有反貼
　　④、有極性要求的貼片器件安裝需按正确的極性标示安裝
　　⑤元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
 

3、元器件焊錫工藝要求
　　①、FPC闆面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕
　　②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物
　　③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖
 

4、元器件外觀工藝要求
　　①、闆底、闆面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC闆平行于平面，闆無凸起變形。
　　③、FPC闆應無漏V/V偏現象
　　④、标示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
　　⑤、FPC闆外表面應無膨脹起泡現象。
　　⑥、孔徑大小要求符合設計要求。