DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之後，是PCBA工藝中的一部分，原DIP插件是指不能被機器貼裝的大尺寸元器件，而需經過手工插件，之後再通過波峰焊進行焊接，最終産品成型。

DIP插件傳統工藝大緻可細分爲插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是将貼片加工好的元件插入PCB闆的對應位置，爲過波峰焊做準備；波峰焊是将插件好的PCB闆放入波峰焊的傳送帶，經過噴助焊劑、執熱、波修焊接、冷卻等環節，完成對PCB闆的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA闆進行切腳，以達到合适的尺寸;測試在焊接完成之後需要對PCBA成品闆進行測試，如果檢查出功能有缺陷，要進行維修再測處理，若檢測沒有問題，進行包裝入庫。

DIP插件傳統工藝逐漸自動化替代人工，根據所插件元件細分爲立卧式+異型插件來替代人工插件，立卧式插件設備基本國産也很成熟了，逐漸的被市場認定爲高速立卧式标插，異型插件主要可以應對立卧式編帶來料，管裝來料，散裝袋式來料，盒式來料，托盤來料等包裝規格來料，先從小到大元件進行依次分解實現設備插件替代人工插件，（當然線束，超重，屏幕等異型元件需要人工結合焊接）随着降本增效的IE工程理念，近兩年逐漸的導入PCBA工廠。

DIP插件作爲PCBA工藝中的重要環節，DIP插件的質量決定着PCBA加工品質的好壞，所以在進行DIP插件時我們需注意以下事項。

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不幹淨物體。

2、在插件過程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成後需保障電子元器件是平齊的狀态，切勿高低不平，同時報保障插件後焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有極性方向指示表，需按照正确的方向進行插件，切勿随意流出不良品。

4、在插件時，需注意插件的力道，切勿在插件時力道過大，導緻元器件損壞或PCB闆損壞。

5、在插電子元器件時切勿插出PCB闆的邊緣，需特别注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。

6、生産前一定要确認PCB規格型号與所插元件信息是否匹配，如不匹配及時彙報并确認。

7、人機結合插件時一定要注意佩戴靜電手環與防靜電手套，預防由靜電擊穿貴重的IC芯片等元件。

8、一定要及時清理清潔波峰焊錫缸波峰中漂浮的雜陳附着物，減少不明氧化以及焊接爬錫不均勻。

9、選擇焊/波峰夾爪,噴嘴等關鍵傳動部位按時保養。