SMT貼片加工标準有哪些呢，SMT貼片加工生産流程是怎麽樣的.

　　1. 錫膏印刷：其作用是将無錫膏漏印到PCB的焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機，位于SMT生産線的最前端。

　　2. 零件貼裝：其作用是将表面組裝元器件準确安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲SMT貼片機，位于SMT生産線中絲印機的後面。

　　3. 過爐固化：其作用是将貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。

　　4. 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB闆牢固粘接在一起。所用設備爲回流焊爐，位于SMT生産線中貼片機的後面。

　　5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB闆進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備爲自動光學檢測(AOI)，訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要，可以配置在生産線合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接後。

　　6. 維修：其作用是對檢測出現故障的PCB闆進行返修。所用工具爲烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。